CLEANER

 

TYPE

MODEL

APPLICATION

 

   SPECAIL

   CS-1101SS

   EPOXY 발포 세정제

  

   GLYCOL ETHER 계

   CS-901

   플럭스 잔사 세정

   CS-906

   플럭스 잔사 세정

   WAX-CLEAN

   부품세척

   CS-CLEAN

   설비세척

   ALCOHOL 계

   T-120

   부품 & 설비 세척

   CHLORIDE 계

   CST-100

   부품 & 설비 세척

   WATER 계

   CS-005 YS

   플럭스 잔사 세정

   CS-001 PJ

   플럭스 잔사 세정

   CS-106

   부품 & 설비 세척

 

STENCIL CLEANSER

 강력한 세정력을 가지고 있으며, 세정 후 피세척제에 잔사가 남지 않는다.

 증발이 빨라 작업공정시간을 앞당길 수 있다.

 인화성이 없으므로 안전하게 작업할 수 있다.

 기존의 세척설비를 그대로 사용할 수 있다.

WAX CLEANSER

 모든 금속표면 및 콘크리트, 세라믹, 타일, 플라스틱 등의 오염물질을 제거한다.

 정밀분야(전자 PCB,헤드드럼,반도체)제품을 세척한다.

 기계공구, 설비, 자동기계 등  장비를 정밀 세척한다.

CS-3000 CLEANSER

 1. 낮은 독성으로 환경 및 작업자에게 해가 적어 산업 여러분야에서 특수 용도의 용제용으로 사용 가능하다.  

 2. 침투력이 탁월하여 강력한 세척력을 가지고 있다.

 3. 재질에 손상을 주지 않는다.(금속, 프라스틱 표면등)

 4. 금속에 부식을 주지 않는다.

 5. 천연 감귤에서 추출한 리모넨에 의한 향기로운 감귤향을 가지고 있다.

 6. 미 노동성 산업안전보건국(OSHA) 규정 MSDS를 비치하고 있다.

CS-2000 CU CLEANSER

 1. HALIDE, 강산, 강알칼리를 포함하지 않는다.

 2. 작업속도(1SEC)가 매우 빠르다.

 3. 처리후 강력 산화방지작용으로 구리표면이 산화되지 않는다.

 4. 연속작업시도 세척능력이 크며 약품수명이 매우 크다.

CS-1100 CLEANSER

1회 동 및 동 합금 재료를 dipping 또는 spray 하면 용제인 IPA는 상온에서 급속히 증발해 버리고 미세한 피막이 形成되는데 이 피막은 6개월이상 腐食을 抑制 시킨다.

동과 합금 材料와 부식억제제를 밀착되게 하는 物質이 混合되어 摩擦 등에 의해서 쉽게 腐食되지 않는다.

3300 CU DESCALER

① 장비특성, 부식정도 등에 따라2배~10배 까지 D.I.WATER 희석하여 사용하는 경제성이 뛰어난 제품으로서 고      속도금 장비등에 편리하게 사용할 수 있다.

② DESCALE 능력이 우수하므로 첨가 만으로도 장시간 사용이 가능하다.

③ 전처리후 SMUT 등이 발생치않아 SOLDERABILITY나 외관이 우수하다.

④ 사용자 특성에 맞게 MODIFY가 가능하다.

SILVER CORROSION

1) DIPPING 또는 SPRAY로 부품 표면에 약품이 접촉하면 자연건조에 의하여 미세한 COATING 을 형성, 부식을     억제한다.

2) HALIDE, 유기산 등의 독성이 있는 물질을 포함하지 않으며 또한 강전해질 물질을 포함하지않은 제품이다.

3) 침적 후 자연건조가 가능하다

탈색제 200

1. 염색계통 폐수 및 피혁계통 폐수, 난분해성 COD물질을 함유한 공장 폐수와 하수 폐수처리에 탁월한 성능을     발휘한다.

2. 용해성이 좋으며, 순간적인 반응으로 우수한 응집력을 발휘한다

3. 소량을 사용해도 Floc의 빠른 형성과 신속한 침강속도를 가진다.

4. 폐수의 Color를 생성하는 유기, 무기염료나 안료의 발색단

   (ex: -N=O, -OH=N-, C= .C=C, -NO2, -N=N-, -N-N-,)이나

   조색단 (-NH, -NHR, -OH, -OR, -SO3H, -COOH)에 반응하여 색도 제거에 탁월하다.  .         

5. 수용액중에서 ion성이 Cation이므로 Anion 고분자 응집제를 투입하면 중화작용에 의해 미세한 Floc을 응집시     켜 보다 큰 Floc을 형성시켜 보다 효과적인 처리를 할 수 있다.