LEAD FREE SOLDER PASTE

MODEL

COMPOSITION

MELTING POINT

APPLICATION

  CS-LF0307SAC

  Sn0.3Ag0.7Cu

 221~227 ℃

  저가형 양면 PCB 등

  CS-LF3AC

 Sn3Ag0.5Cu

217~220 ℃

  다층기판 등

  CS-LF571BA

Sn57Bi1Ag

138~140 ℃

 LOW MELTING POINT N/C

 DISPENSER TYPE

 PRINTING TYPE

 튜너 , LED , 양면PCB 등

  CS-LF5704BA

  Sn57.6Bi1Ag

  CS-LF58B

Sn58Bi

 CS-LF07Cu 

Sn0.7Cu

227℃

 퓨즈 등

 CS-LF5Sb

Sn5Sb

240 ℃

 콘덴서 등

    1. 연속 인쇄시의 경시변화가 적고, 안정된 인쇄성을 얻을 수 있습니다

    2. 우수한 인쇄성(0.3mm Pitch)을 가진 우수한 Solder Paste입니다.

    3. 젖음성이 좋으며 Solder Ball발생이 적습니다.

    4. Pb-Free에 적합한, 고온 Profile에 있어서도 우수한 납땜성을 보입니다

    5. 고도로 안정된 Viscosity를 가진 Solder Paste로써, FLUX는 무세척으로 우수한 신뢰성을

        얻을 수 있습니다

    6. 급격한 가열 시에 문제되는 Micro Solder Ball이나 Flux의 비산이 극소수이므로 모세관 볼의

        발생이 거의 없습니다.

    7. Pb를 함유하고 있지 않기 때문에 지구 환경 보호 및 오존층 파괴를 방지하는 역할을 합니다.

 1.  PREHEAT가 불충분한 경우, 본가열 시간까지의 온도차가 커지게 되면 MANHATTAN 현상 및 WICKING 현상이

     발생할수 있습니다.

  2. 용융온도 가열이 충분하지 않을 경우, 용융납과 모재와의 접촉시간이 불충분하게되어 양호한 납땜성과 젖음성을

     얻기 어렵다

  3. CHEMITEC solder paste 는 개봉하지 않은 채, 항온(1~5℃) 보관하여야 합니다.

  4. 용기내부와 외부의 온도차에 의해 발생하는 미세한 습도에 의해 solder paste 의  점도가 변하므로 사용하기 전에는

      작업장의 온도에서 2시간 이상 두었다가 사용 하십시요.