ELECTRO DESCALER
C-104 FILM REMOVER |
1. PH 가
완전한 중성으로서 금속표면에 변색반응이 전혀 나타나지 않는다. 2. 증발에 따른 점도,비등점이 변하지않음으로 교환 없이 무한대로 사용이 가능하다. 3. EMC 의 경도저하 방지(chip out 방지)기능이 있다. 4. Package, 용액등에 이물질 생성이 없다. 5. 천연감귤 냄새가 난다. 6. Fe,Ni,Cu등의 Lead Frame 구성물질과 반응하지 않고 산화물만 제거하여 장시간 담그어 두어도 Lead Frame를 손상시킬 우려가 없다. 7. Cu Lead Frame등은 산화막을 제거하므로 전처리 없이 Soldering 또는 plating해도 무방하다. 8. package 표면에 Wax, Resin, 이물질 등을 제거해 주므로 Marking quality를 향상시킨다. 9. 수질오염 우려가 적다. |
C-2005 Sn/Pb 박리제 |
1. 불화물을 포함하지 않는다. 2. 작업온도 범위가 넓으며 실온에서도 충분히 능력을 발휘한다. 3. 박리속도가 빠르다. 4. 밝고 광택있는 Copper 표면을 유지시켜 준다. 5. Sn/Pb 용해량은 100∼130g/l 이다. |
CS-clean2000 EDC |
1. 액상으로 관리 및 사용에 유리하다. 2. 유기화합물이 포함되어 있어 deflash 효과 및 탈지작용이 우수하다. 3. 용액내 전도도가 균일하고,계면장력이 낮아서 자재에 효과가 균일하다. 4. 분산제로 인해 오염원이나 금속이 재부착되지않아 copper 및alloy42의 병행작업이 가능하다. 5. 알카리 보유도가 충분하고 소모가
적게 전리되어 첨가만으로도 용액을 6. 규산계의 염성분이 포함되지않아 세척 후에도 잔존하지 않아 solderability 가 향상된다. 7. 거품이 거의 없어 gas의 방출이 빨라 폭발의 위험성이 없다. 8. 증발량이 적어 소모가 적다. |
SOLDER STRIPPER |
1. 불화물 및 암모늄 이온을 전혀 포함하지 않아 폐수처리가 용이하다. 2. 작업온도 범위가 넓으며 실온에서도 충분히 능력을 발휘한다. 3. 박리속도가 빠르다. (10∼12㎛) 4. 밝고 광택있는 Copper 표면을 유지시켜 준다. 5. 부유물이나 Sludge의 생성이 없어 장비의 유지관리가 용이하다. 6. Copper Etching Rate가 최소화되도록 설계되었다. 7. 사용중 농도분석이 필요없다. 8. 기판 미즐링 현상을 발생시키지 않는다. |
BELT STRIPPER |
1. 불화물,
방향족 화합물, 과류산염을 전혀 포함하지 않아 폐수처리가 2. 작업온도 범위가 넓으며, 실온에서 충분한 능력을 발휘한다. 3. 박리속도가 빠르다. (30~35㎛/min) 4. 스테인레스 기구를 부식 시키지 않는다. 5. 부유물이나 Sludge 발생이 없다. 6. Sn/Pb 권장 용해량이 150g/Kg (Max. 300g/kg) 으로 탁월하다. |
CS-3518 PHOTORESIST STRIPPER |
1. 박리속도가 향상되며 박리되는 Resist입자를 작고 일정하게 유지시킨다. 2. Solder 또는 Sn(tin) ,Cu(Copper)의 산화를 방지하여 다음공정에 문제 발생 소지를 억제시킨다. 3. NaOH, KOH등과 수산화물의 생성을 방지하여 액의 엉김이나 고착물 형성을 방지한다, 4. Na+ K+이온의 비산을 방지하여 다른 Bath의 오염을 방지시킨다. 5. PCB 제조공정에서 Overplate에 의한 Fragment된 D/F입자를 제거시켜 준다. |
CS-2007 COPPER ETCHING |
1. 깨끗하고 균일한 PINK MATTE의 COPPER 표면과 부위별로 일정한 ETCHING 깊이를 얻을 수 있다. 2. 저온에서 짧은 시간에 높은 에칭속도를 얻을 수 있으며, 신속하게 동 또는 동화합물을 용해 제거시킨다. 3. SPRAY 및 IMMERSION에 모두 적용할 수 있다. 4. 키일레이트제를 함유하고 있지 않다. 5. FUME, MIST발생이 적고 자극성 냄새를 발생시키지 않는다. 6. 동제품의 도금 전처리제로 적용할 수 있다. |
작업중 |
빠른시일내에 올리겠습니다. |