CHEMITEC TACK FLUX

 

 

CS-8150 WATER SOLUBLE BGA's TACK FLUX 

 

오랜시간 점성을 갖는 halide free 및 PH 중성의 적절하고 효과적인 flux로서, 우수한 solder ability를 갖는 ball grid array process, surface mount process에 적합한 수세척용 tack flux이다.

 

1. PH가 7에 가까운 중성이며 염소성분을 함유하지않은 혼합물임에도 불구하고 특수 메카니즘에 의해 활성화하여 solder ball의 퍼짐력이 크다.

2. 잔사의 수세척이 잘되도록 design되었다.

 

<수세척 여부 TEST 방법>
D.I.WATER 100g 에 5 g의 flux를 넣은 다음 교반하면 완전히 용해하여야 하며, 이때 거품층은 액층보다 얇은 것이 좋다.


3. 저비점의 유기용제나 물 등을 함유하지 않아 상온상태에서도 빠른 점도 변화가 없다. 이로 인해 경화에 따른 품질변화의 염려가 적다.

4. Halide 등과 같은 강전해질 물질과 독성이 강한 물질이 함유되지 않았으며, 중성이므로 인체접촉 시에도 큰 위해가 없다.

5. 30 RPM Rheology에서 850 ~ 1,650 poise 이며, 주문에 의해 사용자의 작업 조건에 맞게 design이 가능하다.

 

    

 CS-100 NO-CLEAN BGA's TACK FLUX 

 

  CS-100 TACK FLUX는 B.G.A(ball grid array)용도를 위해서 디자인되었으며, 연속적인 인쇄효과와 퍼짐성의 향상으로 세밀한 작업에 대단히 우수한 제품이다.

  CS-100 TACK FLUX는 무염소의 우수한 신뢰성을 가진 무세척 점성플럭스로서,  제품의 타입별로 선택하여 사용하실 수 있다.
  스크린인쇄, 스텐실인쇄, DOT–DISPENSED, 얇은 필름 전이과정용 제품이다.

 

ITEM

   LIST

HIGH TACK FLUX 

성 상

1. 고점도

2. 스텐실 또는 스크린 인쇄공정에 사용

3. 공기, 질소 REFLOW 공정

4. 표준사이즈, 핀에 적합

점도
25℃,10rpm MALCOM

  500 ±10 % (Poise)

적용범위

1. 스텐실, 스크린 인쇄

2. DOT DISPENSING

3. 얇은 필름 도포

 

LOW TACK FLUX

 성상 

1. 저점도

2. 얇은 필름 공정

3. 고활성

4. 공기,질소 REFLOW 공정

5. 작은사이즈,핀,모든 합급에 적합

  점도

25℃,10rpm MALCOM 

 100 ±10 % (Poise)

적용범위

1. 스크린 인쇄

2. 핀 이동

3. 납작한 부분 도포 수정